电子产品制造工艺流程_电子产品制造工艺流程示意图图片

电子产品制造工艺流程_电子产品制造工艺流程示意图图片

       今天，我将与大家共同探讨电子产品制造工艺流程的今日更新，希望我的介绍能为有需要的朋友提供一些参考和建议。

1.电路板绘制教程-PCB板制作步骤

2.PCB是如何制作成的？

3.PCB生产工艺流程？

4.smt工艺流程介绍

5.PCB板制造工艺流程

电路板绘制教程-PCB板制作步骤

       怎样手工制作PCB电路板？

       首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB(元器件封装图)。如下图:

       2.用热转印纸放入普通打印机,调整合适的打印比例,打印出黑白的PCB图。如下图:

       3.用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层,使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:

       4.将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上,并送入热转印机(也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机)打印,使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上,并逐步撕掉热转印纸,如下图:

       5.将腐蚀液倒入塑料盒,然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板,经过一段时间(根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样)的腐蚀,大概半个小时到一个小时左右,倒掉腐蚀液,并捞出被腐蚀过的覆铜板.

       用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉,就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线,如下图。

       6.将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔,最后就能把元器件对应焊接上去了,整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。

如何根据电路板画电路图

       1.连接电路板功能。

       2.阅读电路板上重要集成芯片的芯片资料,以求了解芯片功能,以及在本电路中的功能。

       3.将电路分模块,也确保电路板上的每一个元件都分到一个模块中。比如电路中可能会有电源模块,主控模块,信号采集模块,显示模块等等。并使用万用表测量电路中不容易划分到模块中的元件。

       4.按照划分好的电路模块,开始绘制各个模块的电路图。

       5.绘制电路图要确保没有元件被拉下。绘制完成后检查电路图,以确保电路图正确。

       6.分析电路功能,以确保电路的正确性。

       如果在最后的分析中,发现某个功能与芯片资料上给出的典型电路不同,可能就是你绘制错误,需要检查下。

       希望可以帮上你哦!!!

PCB板制作步骤

       Pcb制板的工艺流程有哪些呢?PCB电路板几乎被应用与所有电子产品,小到手表耳机,大到军工航天等都离不开PCB的应用,虽然应用广泛,但是绝大多数人都不清楚PCB是怎么生产出来的,接下来,就让我们来了解一下PCB的制作工艺以及制作流程吧!

       PCB制板流程大致可以分为以下十二步,每一道工序都需要进行多种工艺加工制作,需要注意的是,不同结构的板子其工艺流程也不一样,以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程;

       一、内层;主要是为了制作PCB电路板的内层线路;制作流程为:

       1,裁板:将PCB基板裁剪成生产尺寸;

       2,前处理:清洁PCB基板表面,去除表面污染物

       3,压膜:将干膜贴在PCB基板表层,为后续的图像转移做准备;

       4,曝光:使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光,从而将基板的图像转移至干膜上;

       5,DE:将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜,进而完成内层板的制作

       二、内检;主要是为了检测及维修板子线路;

       1,AOI:AOI光学扫描,可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比,以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象;

       2,VRS:经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS,由相关人员进行检修。

       3,补线:将金线焊在缺口或凹陷上,以防止电性不良;

       三、压合;顾名思义是将多个内层板压合成一张板子;

       1,棕化:棕化可以增加板子和树脂之间的附着力,以及增加铜面的润湿性;

       2,铆合:,将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合

       3,叠合压合、打靶、锣边、磨边;

       四、钻孔;按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同,大小不一的孔洞,使板子之间通孔以便后续加工插件,也可以帮助板子散热;

       五、一次铜;为外层板已经钻好的孔镀铜,使板子各层线路导通;

       1,去毛刺线:去除板子孔边的毛刺,防止出现镀铜不良;

       2,除胶线:去除孔里面的胶渣;以便在微蚀时增加附着力;

       3,一铜(pth):孔内镀铜使板子各层线路导通,同时增加铜厚;

       六、外层;外层同第一步内层流程大致相同,其目的是为了方便后续工艺做出线路;

       1,前处理:通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力;

       2,压膜:将干膜贴在PCB基板表层,为后续的图像转移做准备;

       3,曝光:进行UV光照射,使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态;

       4,显影:将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解,留下间距;

       七、二次铜与蚀刻;二次镀铜,进行蚀刻;

       1,二铜:电镀图形,为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜;同时进一步增加导电性能和铜厚,然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性;

       2,SES:通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜)附着区的底铜蚀刻,外层线路至此制作完成;

       八、阻焊:可以保护板子,防止出现氧化等现象;

       1,前处理:进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物,增加铜面的粗糙度;

       2,印刷:将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨,起到保护、绝缘的作用;

       3,预烘烤:烘干阻焊油墨内的溶剂,同时使油墨硬化以便曝光;

       4,曝光:通过UV光照射固化阻焊油墨,通过光敏聚合作用形成高分子聚合物;

       5,显影:去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液;

       6,后烘烤:使油墨完全硬化;

       九、文字;印刷文字;

       1,酸洗:清洁板子表面,去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力;

       2,文字:印刷文字,方便进行后续焊接工艺;

       十、表面处理OSP;将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化;

       十一、成型;锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装;

       十二、飞针测试;测试板子电路,避免短路板子流出;

       十三、FQC;最终检测,完成所有工序后进行抽样全检;

       十四、包装、出库;将做好的PCB板子真空包装,进行打包发货,完成交付;

PCB是如何制作成的？

       PCB主流程是指从PCB设计到PCB生产的整个过程。下面是PCB主流程的简单介绍：

       1. PCB设计：PCB设计是创建电路原理图、插入封装元件、将原理图转化为PCB布局图、走线设计等过程，常用的软件有Altium

       Designer、Mentor Graphics、Eagle等。

       2. DRC检查：完成PCB的设计布局之后，需要进行DRC检查，检查线路走捷径和线宽间距是否符合要求，以及管脚、焊盘等是否规范等。

       3. 文件生成：完成布局设计、DRC检查后，就可以导出PCB制造所需的Gerber文件、钻孔文件、BOM表等文件。

       4.

       PCB制造：根据PCB制造文件，制造厂商会先把根据Gerber文件制作出相应的PCB板，经过钻孔、覆盖干膜、曝光、刻蚀、阻焊等工艺处理，最后把元器件进行组装和焊接。

       5. 封装检测：完成元件的安装和焊接之后，需要进行封装检测，检查元件是不是放置正确，焊接是否牢固，避免制作不良，以及元件连线的连通性。

       6. 电气测试：为确保电路板的正常使用，进行电气测试，确保电路板的每个部分电性能够良好并且稳定。

       7. 组装测试：完成电气测试后，最后将电路板与产品电子系统集成在一起，进行整个系统的综合测试。

       通过以上步骤，PCB设计、制造、检测和测试完成后，就可以将电路板应用到各种电子产品中，如手机、电脑、电视等电子产品中了。

       需要注意的是，在实际应用过程中，具体的PCB主流程会因应用场景和需要而有所不同，而且需要合理选择相应的PCB加工厂家保证PCB质量和交货效率等。

PCB生产工艺流程？

       PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程

       PCB制作过程，大约可分为以下四步：

       PCB制作第一步胶片制版

       1.绘制底图

       大多数的底图是由设计者绘制的，而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量，要对这些底图进行检查、修改，不符合要求的，需要重新绘制。

       2.照相制版

       用绘制好的制板底图照相制版，版面尺寸应与PCB尺寸一致。

       PCB照相制板过程与普通照相大体相同，可分为：软片剪裁-曝光-显影-定影-水洗-干燥-修版。执行照相前应检查核对底图的正确性，特别是长时间放置的底图。

       曝光前，应调好焦距，双面板的相版应保持正反面照相的两次焦距一致;相版干燥后需要修版。

       PCB制作第二步图形转移

       把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上，称PCB图形转移。PCB图形转移的方法很多，常用的有丝网漏印法和光化学法等。

       1.丝网漏印

       丝网漏印与油印机类似，就是在丝网上附一层漆膜或胶膜，然后按技术要求将印制电路图制成镂空图形。执行丝网漏印是一种古老的印制工艺，操作简单，成本低;可以通过手动、半自动或自动丝印机实现。手动丝网漏印的步骤为：

       1)将覆铜板在底板上定位，印制材料放到固定丝网的框内。

       2)用橡皮板刮压印料，使丝网与覆铜板直接接触，则在覆铜板上就形成组成的图形。

       3)然后烘干、修版。

       PCB制作第三步光学方法

       (1)直接感光法

       其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。修版是蚀刻前必须要做的工作，可以把毛刺、断线、砂眼等进行修补。(PCB资源网

       (2)光敏干膜法

       工艺过程与直接感光法相同，只是不使用感光胶，而是用一种薄膜作为感光材料。这种薄膜由聚酯薄膜、感光胶膜和聚乙烯薄膜三层材料组成，感光胶膜夹在中间，使用时揭掉外层的保护膜，使用贴膜机把感光胶膜贴在覆铜板上。

       (3)化学蚀刻

       它是利用化学方法除去板上不需要的铜箔，留下组成图形的焊盘、印制导线及符号等。常用的蚀刻溶液有酸性氯化铜、碱性氯化铜、三氯化铁等

       PCB制作第四步过孔与铜箔处理

       1.金属化孔

       金属化孔就是把铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化，也称沉铜。在双面和多层PCB中，这是一道必不可少的工序。

       实际生产中要经过：钻孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化学沉铜一电镀一加厚等一系列工艺过程才能完成。

       金属化孔的质量对双面PCB是至关重要的，因此必须对其进行检查，要求金属层均匀、完整，与铜箔连接可靠。在表面安装高密度板中这种金属化孔采用盲孔方法(沉铜充满整个孔)来减小过孔所占面积，提高密度。

       2.金属涂覆

       为了提高PCB印制电路的导电性、可焊性、耐磨性、装饰性及延长PCB的使用寿命，提高电气可靠性，往往在PCB的铜箔上进行金属涂覆。常用的涂覆层材料有金、银和铅锡合金等。

       PCB制作第五步助焊与阻焊处理

       PCB经表面金属涂覆后，根据不同需要可进行助焊或阻焊处理。涂助焊剂可提高可焊性;而在高密度铅锡合金板上，为使板面得到保护，确保焊接的准确性，可在板面上加阻焊剂，使焊盘裸露，其他部位均在阻焊层下。阻焊涂料分热固化型和光固化型两种，色泽为深绿或浅绿色。

smt工艺流程介绍

       我初中的时候做了一个电路板，用油漆笔画电路图，然后放在药水(氯化铁)里，替换腐蚀掉没有油漆笔保护的铜皮，再钻一个孔，形成蜡纸腐蚀法。1.制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板，使其与实际电路图尺寸一致，并保持覆铜板的清洁。2.在覆铜板上印刷电路。将蜡纸平铺在钢板上，用钢笔按1:1的比例在蜡纸上刻上印刷好的版图，根据电路板的大小在蜡纸上裁出印刷好的版图，平铺在覆铜板上。将少量颜料和滑石粉混合成薄而厚的材料，用刷子蘸取印刷好的材料，均匀地涂在蜡纸上，反复几次，就可以在印制板(铜板)上印刷出电路。注:可重复使用，适合制作少量PCB板。3.覆铜板的腐蚀将镀好的铜板放入氯化铁溶液中腐蚀。4.清洁印刷电路板。用水反复清洗腐蚀的印制板。用香蕉水把油漆擦掉，再清洗几遍，使印制板干净，不留腐蚀性液体。涂一层松香溶液，干了以后再钻孔。

PCB板制造工艺流程

       SMT生产流程：

       1、编程序调贴片机

       按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

       2、印刷锡膏

       将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。

       3、SPI

       锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。

       4、贴片

       将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

       5、高温锡膏融化

       主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

       6、AOI

       自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

       7、目检

       人工检测检查的着重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本；客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。

       8，包装

       将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。

       PCB生产工艺流程，即印制电路板生产工艺流程。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

       一.印制电路在电子设备中提供如下功能：

       提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

       实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。

       提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

       为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

       二.有关印制板的一些基本术语如下：

       在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。

       在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。

       印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。

       印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。

       导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。

       有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。

       电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

       印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三.印制板技术水平的标志：

       印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间

       ，能布设导线的根数作为标志。

       在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0.

       1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。

       今天关于“电子产品制造工艺流程”的讨论就到这里了。希望通过今天的讲解，您能对这个主题有更深入的理解。如果您有任何问题或需要进一步的信息，请随时告诉我。我将竭诚为您服务。