电子产品iqc_电子产品IqC检验标准

       对于电子产品iqc的问题，我有一些专业的知识和经验，并且可以为您提供相关的指导和建议。

1.sqe面试经常遇到的10个问题

2.关于IQC抽检的问题

3.在MSA里LCL是什么意思？

4.任意一种电子产品的工艺制作流程?

5.电子厂检验员的工作内容

sqe面试经常遇到的10个问题

       1. 作为一个SQE，你能简单介绍一下你的工作职责吗?简单点，就是要公司花钱买到好的产品和服务，以保证本公司的产品质量。SQE就是要监督和辅导供应商达到公司产品质量要求甚至超越公司要求。

       2. 针对供应商质量问题，在实际工作中你是如何解决的，举1，2个例子说明？若公司出现质量问题，是供应商来料问题，首先要看是新供应商还是一直配合的供应商，新供应商就要有针对性了，第一要告诉他们我们公司要求，及测试要求等，还要去现场进行辅导和培训。旧的供应商要写改善报告,在去现场验证。不是很严重可以根据下批来料进行验证。举例就不说了。

       3. 如何综合全面的管理和评估供应商的质量，你有什么方式和方法？首先要看是什么产品，针对产品(电子产品)进行分类是五金产品包材PCB还是其它，举例:五金产品从新供应商导入到正式订单，IQC对来料进行评估(包括产品质量交期等)，以数据进行分析。

       4. 如何持续的改善供应商的质量，你运用什么样的方法来实现？采用软硬兼施的办法，一方面要让供应商感觉和你是很好的朋友，愿意帮助他们，同时要那么去改善产品质量。一方面要对有质量问题的供应商进行惩罚，但是要注意不要过头。

       5. 针对新的供应商，你是如何导入的？制作审核清单和审核计划；查看工程承认样品是否合格；通知审核日期；现场审核；审核结果。

       来料检验标准的制定，除了质量管理自身的技术，还有供应链管理的知识、项目管理的知识。在质量体系方面，因为要转化为实际的审核过程中，相关职能归属仍在不确定中,主要看每个公司不同分工以及***的决策问题等。

       但我认为做为SQE来说，必须具有相当深厚的功底，同时，必须要有丰富的过程分析和过程控制经验，快速解决问题的方法和执行力，随着经济的快速发展，这些是由越来越短的交货周期、来短的产品开发周期来决定。

       因些SQE对于处理供应商品质问题时，往往其角色是代表公司，处理问题时同时还要兼顾自己公司的产品，供应商的物料以及最终交付给客户的产品，SQE不仅是一个质量工程师的角色，同理担当以及面对公司的复杂状况的一些管理层人员。

       因此，SQE又必须善于对外对内的沟通，以及利用外资源在处理供应商物料质量问题而进行协调，我想这也是SQE必备的条件之一。也就是所谓的供应商关系管理吧。

关于IQC抽检的问题

       品质管理涉及的知识面比较宽，品管的岗位在流程的各个环节都有，从原料进料（IQC)__过程（IPQC)__入库检验（FQC)__出货检验（OQC)，品质工程(QE),品质稽核（QA),供应商管理（SQE)等等，每一个岗位都需要学习很多知识。这些东西都是非常有用的，可以了解很多工艺，专业领域的知识。相对产品测试来说，这个岗位所需要掌握的就比较单一了。长远发展来说最自身提高不多。男女都是半边天，现在的社会，工作已经不分男女了。还是要看你个人是适合做那项工作。奋发精神多点的就去做品管吧，图个自在不想太多压力，测试岗位其实也不错，不烦的。

在MSA里LCL是什么意思？

       你的题太常见了，记得一句话，抽检就是有风险的，虽然你上司说你，但是他私下里也是明白的，但不说你吧，又不好。所以过一场。因为我就K过我的下属，我是品质主管兼职品质经理。

       你如果要改善，你从这几方面下手：

       1。材料的分类，并制定出N久都没有发生不良的材料，作放宽检验。重点放在容易发生问题的材料上面。

       2。不良的汇总分析，针对供应商的不良汇总分析，出具8D报告传供应商分析改善，必要时专派一名人员前往供应商稽核。这一关最难办，也是最重要的。难办是少了一个人，材料会堆很多，检不过来，而且有些供应商说的不好听，鸟都不鸟你。为什么最重要，说白了，供应商那边卡好了，你这边不检都可以。把供应商的品质体系搞起来。

       3。IQC难做，有时候跟企业的文化有关系，当你抽检到不合格时，应把守原则，不行就退，这样供应商就会怕，怕了就会重视品质。当然，如果是关系户的供应商，就又难办了。

       祝你马到成功

任意一种电子产品的工艺制作流程?

       分类: 商业/理财 >> 贸易

        问题描述:

        不是

        LESS THAN CONTAINER LOAD,拼箱货(散货)

        和这个没关系

        解析:

        MSA: Measurement System Analysis 量测系统分析

       LCL: Lower Control limit 管制下限

        还有一些。看看你是否用的着

        Control plan 管制计划

        Correction 纠正

        Cost down 降低成本

        CS: customer Sevice 客户中心

        Data 数据

        Data Collection 数据收集

        Description 描述

        Device 装置

        Digital 数字

        Do 执行

        DOE: Design of Experiments 实验设计

        Environmental 环境

        Equipment 设备

        FMEA: Failure Mode and Effect *** ysis 失效模式与效果分析

        FA: Failure Analysis 坏品分析

        FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证

        FQC: Final Quality control 最终品质控制

        Gauge system 量测系统

        Grade 等级

        Inductance 电感

        Improvement 改善

        Inspection 检验

        IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制

        IQC: Ining Quality Control 来料品质控制

        ISO: International Organization for Standardization 国际标准组织

        LQC: Line Quality Control 生产线品质控制

        LSL: Lower Size Limit 规格下限

        Materials 物料

        Measurement 量测

        Occurrence 发生率

        Operation Instruction 作业指导书

        Organization 组织

        Parameter 参数

        Parts 零件

        Pulse 脉冲

        Policy 方针

        Procedure 流程

        Process 过程

        Product 产品

        Production 生产

        Program 方案

        Projects 项目

        QA: Quality Assurance 品质保证

        QC: Quality Control 品质控制

        QE: Quality Engineering 品质工程

        QFD: Quality Function Design 品质机能展开

        Quality 质量

        Quality manual 品质手册

        Quality policy 品质政策

        Range 全距

        Record 记录

        Reflow 回流

        Reject 拒收

        Repair 返修

        Repeatability 再现性

        Reproducibility 再生性

        Requirement 要求

        Residual 误差

        Response 响应

        Responsibilities 职责

        Review 评审

        Rework 返工

        Rolled yield 直通率

        sample 抽样,样本

        Scrap 报废

        SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书

        SPC: Statistical Process Control 统计制程管制

        Specification 规格

        SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供应商品质保证

        Taguchi-method 田口方法

        TQC: Total Quality Control 全面品质控制

        TQM: Total Quality Management 全面品质管理

        Traceability 追溯

        UCL: Upper Control Limit 管制上限

        USL: Upper Size Limit 规格上限

        Validation 确认

        Variable 计量值

        Verification 验证

        Version 版本

        QCC Quality Control Circle 品质圈/QC小组

        PDCA Plan Do Check Action 计划 执行 检查 总结

        Consumer electronics 消费性电子产品

        Communication 通讯类产品

        Core value （核心价值）

        Love 爱心

        Confidence 信心

        Decision 决心

        Corporate culture (公司文化)

        Integration 融合

        Responsibility 责任

        Progress 进步

        QC quality control 品质管理人员

        FQC final quality control 终点品质管制人员

        IPQC in process quality control 制程中的品质管制人员

        OQC output quality control 最终出货品质管制人员

        IQC ining quality control 进料品质管制人员

        TQC total quality control 全面质量管理

        POC passage quality control 段检人员

        QA quality assurance 质量保证人员

        OQA output quality assurance 出货质量保证人员

        QE quality engineering 品质工程人员

        FAI first article inspection 新品首件检查

        FAA first article assurance 首件确认

        CP capability index 能力指数

        SSQA standardized supplier quality audit 合格供应商品质评估

        FMEA failure model effectiveness *** ysis 失效模式分析

        AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准

        S/S Sample size 抽样检验样本大小

        ACC Accept 允收

        REE Reject 拒收

        CR Critical 极严重的

        MAJ Major 主要的

        MIN Minor 轻微的

        Q/R/S Quality/Reliability/Service 品质/可靠度/服务

        P/N Part Number 料号

        L/N Lot Number 批号

        AOD Accept On Deviation 特采

        UAI Use As It 特采

        FPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告

        PPM Percent Per Million 百万分之一

        SPC Statistical Process Control 统计制程管制

        SQC Statistical Quality Control 统计品质管制

        GRR Gauge Reproducibility & Repeatability 量具之再制性及重测性判断量可靠与否

        DIM Dimension 尺寸

        DIA Diameter 直径

        QIT Quality Improvement Team 品质改善小组

        ZD Zero Defect 零缺点

        QI Quality Improvement 品质改善

        QP Quality Policy 目标方针

        TQM Total Quality Management 全面品质管理

        RMA Return Material Audit 退料认可

        7QCTools 7 Quality Control Tools 品管七大手法

        通用之件类

        ECN Engineering Change Notice 工程变更通知(供应商)

        ECO Engineering Change Order 工程改动要求(客户)

        PCN Process Change Notice 工序改动通知

        PMP Product Management Plan 生产管制计划

        SIP Standard Inspection Procedure 制程检验标准程序

        SOP Standard Operation Procedure 制造作业规范

        IS Inspection Specification 成品检验规范

        BOM Bill Of Material 物料清单

        PS Package Specification 包装规范

        SPEC Specification 规格

        DWG Drawing 图面

        系统文件类

        ES Engineering Standard 工程标准

        IWS International Workman Standard 工艺标准

        ISO International Standardization Organization 国际标准化组织

        GS General Specification 一般规格

        部类

        PMC Production & Material Control 生产和物料控制

        PCC Product control center 生产管制中心

        PPC Production Plan Control 生产计划控制

        MC Material Control 物料控制

        DCC Document Control Center 资料控制中心

        QE Quality Engineering 品质工程(部)

        QA Quality Assurance 品质保证处

        QC Quality Control 品质管制(课)

        PD Product Department 生产部

        LAB Laboratory 实验室

        IE Industrial Engineering 工业工程

        R&D Research & Design 设计开发部

电子厂检验员的工作内容

       分类: 商业/理财 >> 商务文书

        问题描述:

        任意一种电子或工业产品的工艺流程?还有在每一步运用了那些制作工艺及每一步工艺的材料?

        小弟,在这谢谢啦!!急需!!!!!!!!!!!!!

        解析:

        介绍两个，但愿能帮助你

        第一个：1.1 PCB扮演的角色

       PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。

        1.2 PCB的演变

        1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2

        2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。

        1.3 PCB种类及制法

        在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。

        1.3.1 PCB种类

        A. 以材质分

        a. 有机材质

        酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

        b. 无机材质

        铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能

        B. 以成品软硬区分

        a. 硬板 Rigid PCB

        b.软板 Flexible PCB 见图1.3

        c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4

        C. 以结构分

        a.单面板 见图1.5

        b.双面板 见图1.6

        c.多层板 见图1.7

        D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.

        另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。

        1.3.2制造方法介绍

        A. 减除法，其流程见图1.9

        B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11

        C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。

        2.3.1客户必须提供的数据：

        电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.

        上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。

        2.3.2 .资料审查

        面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。

        A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表.

        B.原物料需求（BOM-Bill of Material）

        根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。

        表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。

        C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查.

        D.排版

        排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

        有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

        一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

        a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

        b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

        c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

        d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.

        e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

        2.3.3 着手设计

        所有数据检核齐全后，开始分工设计：

        A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4

        B. CAD/CAM作业

        a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。 有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.

        Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。

        b. 设计时的Check list

        依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。

        c. Working Panel排版注意事项：

        －PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。

        －排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

        有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

        一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

        1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

        2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

        3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

        4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.

        5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。

        较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

        －进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项 。

        d. 底片与程序：

        －底片Arork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。

        由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片.

        一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下：

        1.环境的温度与相对温度的控制

        2.全新底片取出使用的前置适应时间

        3.取用、传递以及保存方式

        4.置放或操作区域的清洁度

        －程序

        含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理

        e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力，良率等考虑而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。

        但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 .

        C. Tooling

        指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。

        第二个

        线路板的工艺流程介绍

        一． 双面板工艺流程：

        覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）

        二． 多层板工艺流程：

        内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layer Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→外层蚀刻（Outer-layer Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）

       姓名： 班级：05级电子信息工程1班 学号： 2006年10月8日我们来到了##电子有限公司，这是一家外资企业总公司在香港，这家电子厂主要是生产小型液晶显示器LCD，多功能电子时钟及诸多电子周边产品。从品管部的产品出货订单上看，该厂生产的电子产品均销往国外，其中一些大额订单客户不乏德国、欧美一些知名经销商。通过这一个月的学习实践和工人师傅的指导大量明晰了生产装配操作步骤和简单的产品维修。 有限责任公司位于广东##，毗邻江畔，员工400多人。近十多年的制造历史已经发展成一家具有专业规模的电子公司，在中山制造业也小有名气。　 走进厂区，只见洁净整齐的环境和次序井然的工作程序。工厂绿化很好，无论从那座楼上放眼望去，满眼郁郁葱葱的绿，看得神清气爽。这里虽然是国内的制造厂家，但是，到了车间，看过那些先进的流水线，那些熟练的技术水平，完全会感觉到现代化的管理。作为走在车间，这些大多数的工业生产厂家所面临的严重问题似乎在我们工厂并没有太大的困扰，反而是那些管理和效率吸引了大多的参观者。　一开始我分配到的是品管部，职位QC，还负责我们实习组的管理工作。原来我并不懂QC是什么意思，经过一番专业、系统的讲解和培训才知道，QC即英文QUALITY CONTROL的简称，中文意义是品质控制，其在ISO8402：1994的定义是“为达到品质要求所采取的作业技术和活动”。有些推行ISO9000的组织会设置这样一个部门或岗位，负责ISO9000标准所要求的有关品质控制的职能，担任这类工作的人员就叫做QC人员，相当于一般企业中的产品检验员，包括进货检验员（IQC）、制程检验员（IPQC）和最终检验员（FQC）。我们的主管人很好，经常让我们尝试一些新鲜的工位工作，直到实习结束我们有幸加入品管的同学都能比其他部门实习生学到更多的知识与技能，大家都十分感激，也十分珍惜这些机会。 工厂的制度很严格，作息时间也很紧密。中午休息间隙，每个职工会抓紧时间把自己的事务处理得井然有序，甚至有的也不忘工作之余看书学习，陶冶情操。大家清晨7点起床整理，8点正式上班。公司实行打卡制，哪怕晚那么一丁点，打卡纪录上就多了一次迟到，月底的奖金就得大打折扣。然后经过四个小时的不懈工作，12点下班。在用餐问题上，工厂也有自己的特色。那就是上至高层主管下至普通工人，吃的饭菜一律相同，没有任何的特殊化。不过我们一来似乎就打破了这个硬性规定，考虑到我们还在生长发育，食堂的饭菜分量种类都有很大改变，我们平均8人一桌，两荤三素——不过似乎整整一个月都在吃同样的菜……中午休息一个半小时，除去吃饭的时间，基本不够睡午觉，幸好从事的是低危险度的体力劳动，大脑也还比较协调。 由于生产是流水线操作，从事单一工种并不需要很多脑力，我们就有了多余的时间思考实习的困顿，感悟人生的得失，从实习以来听到大家谈得最多的是要好好学习不要虚度光阴，以后做白领不要到工厂打工……虽然稍显幼稚，可这是我们当时内心的真实写照。艰苦的实习激发了大家努力拼搏的决心，我认为这才是我们实习所学到的最有用的东西。 本次实习以生产实习为主，生产实习是学习工业工程专业的一项重要的实践性教学环节，旨在开拓我们的视野，增强专业意识，巩固和理解专业课程。实习方式主要是请企业技术管理和企业管理人员以讲座形式介绍有关内容; 同学们下生产车间实际操作，到企业现场管理，向技术生产工作人员学习请教相关知识;由带队老师组织同学们分组讨论、发言，通过交流实习体会方式，加深和巩固实习和专题讲座内容。通过本次实习，我们学到了很多课本上学不到的东西，并对生产管理有了更深的认识。 我们主要生产的产品是多功能电子时钟的附件---投影。 对样品的外观、清晰度、光电特性、开关视角等进行测试并把测试报告汇总后分析。刚开始几天跟熟练的员工师傅学习操作和质检标准，后来在师傅的指导下尝试单独完成操作。首先我们要把样品进行安装点亮并调节，然后在对一些参数进行设置，并对每项测试调出最佳效果并按等级标准进行分类。刚开始的时候真是手忙脚乱，心里七上八下，可是越忙就越慌，一慌可就更乱了，师傅在一旁耐心热情地纠正，顺带也帮我完成了许多堆积的任务，后来想想真是万分感谢！后来熟练了，心态才调整过来，工作上手就快了。只要操作得当，人员安排合理，一般都能产生较高的效率。生产车间的领导看我们做得不错，特地

       非常高兴能与大家分享这些有关“电子产品iqc”的信息。在今天的讨论中，我希望能帮助大家更全面地了解这个主题。感谢大家的参与和聆听，希望这些信息能对大家有所帮助。